【貸借】 | ||||||
4,468 | 始値 | 4,450 (09:00) | 年高 | 4,670.0 (24/04/01) | 時価総額 | 4189億円 |
高値 | 4,487 (14:02) | 年安 | 3,251.5 (23/10/27) | PER | 19.48 | |
-26 (-0.58%) | 安値 | 4,421 (09:01) | 単元株数 | 100 | PBR | 1.64 |
24/05/02 15:00 | 出来高 | 224,200株 | 平均売買 | 1,454百万円 | 配当利回 | 1.68% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-1.95% | 19.91% | 37.88% |
52週高値 | 4,670.0 (2024/04/01) |
52週安値 | 2,500.0 (2023/05/12) |
25日 | 75日 | 200日 |
0.10% | 5.60% | 21.34% |
事業内容 |
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◆半導体関連材料=半導体封止用エポキシ樹脂成形材料,感光性ウェハーコート用液状樹脂,半導体用液状樹脂,半導体基板材料の製造・販売 ◆高機能プラスチック=フェノール樹脂成形材料,工業用フェノール樹脂,成形品,合成樹脂接着剤,フェノール樹脂銅張積層板,エポキシ樹脂銅張積層板,航空機内装部品の製造・販売 ◆クオリティオブライフ関連製品=医療機器製品・医薬品,メラミン樹脂化粧板・化粧シート,ビニル樹脂シートおよび複合シート,鮮度保持フィルム,ポリカーボネート樹脂板,塩化ビニル樹脂板,バイオ関連製品の製造・販売,防水工事の設計ならびに施工請負 ◆その他=試験・研究の受託,電子材料分野にかかる基礎研究の受託,土地の賃貸 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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