【貸借】 | ||||||
4,055 | 始値 | 3,960 (09:00) | 年高 | 4,700.0 (24/03/04) | 時価総額 | 814億円 |
高値 | 4,135 (12:36) | 年安 | 3,310.0 (23/10/31) | PER | 37.85 | |
+55 (+1.38%) | 安値 | 3,960 (09:00) | 単元株数 | 100 | PBR | 3.28 |
24/04/26 15:00 | 出来高 | 117,800株 | 平均売買 | 333百万円 | 配当利回 | 1.11% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
0.75% | -8.57% | 16.86% |
52週高値 | 4,700.0 (2024/03/04) |
52週安値 | 2,453.0 (2023/05/11) |
25日 | 75日 | 200日 |
4.30% | -3.04% | 2.80% |
事業内容 |
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◆電子基板・電子部品資材事業=電子基板用向け薬品・電子部品用向け薬品(密着向上剤,エッチング剤,その他表面処理剤)の製造販売,電子基板用機械(薬品処理機械,各種前後処理機械)の販売,電子基板用資材(銅箔,ドライフィルム)の販売,その他(機械修理) |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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