【貸借】 | ||||||
3,845 | 始値 | --- | 年高 | 4,700.0 (24/03/04) | 時価総額 | 772億円 |
高値 | --- | 年安 | 3,310.0 (23/10/31) | PER | 35.89 | |
--- (---%) | 安値 | --- | 単元株数 | 100 | PBR | 3.11 |
2024/05/08 | 出来高 | ---株 | 平均売買 | 363百万円 | 配当利回 | 1.17% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-2.29% | -14.27% | 12.26% |
52週高値 | 4,700.0 (2024/03/04) |
52週安値 | 2,453.0 (2023/05/11) |
25日 | 75日 | 200日 |
-0.48% | -7.45% | -2.73% |
事業内容 |
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◆電子基板・電子部品資材事業=電子基板用向け薬品・電子部品用向け薬品(密着向上剤,エッチング剤,その他表面処理剤)の製造販売,電子基板用機械(薬品処理機械,各種前後処理機械)の販売,電子基板用資材(銅箔,ドライフィルム)の販売,その他(機械修理) |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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