【貸借】 | ||||||
9,240 | 始値 | 9,160 (09:03) | 年高 | 11,200.0 (24/03/04) | 時価総額 | 2314億円 |
高値 | 9,360 (12:32) | 年安 | 4,860.0 (23/10/27) | PER | 40.53 | |
+340 (+3.82%) | 安値 | 8,990 (09:25) | 単元株数 | 100 | PBR | 4.90 |
24/04/26 15:00 | 出来高 | 2,577,600株 | 平均売買 | 27,806百万円 | 配当利回 | 0.43% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-7.41% | 13.93% | 74.01% |
52週高値 | 11,200.0 (2024/03/04) |
52週安値 | 1,937.0 (2023/04/27) |
25日 | 75日 | 200日 |
-6.42% | 4.68% | 48.40% |
事業内容 |
---|
◆半導体製造装置事業=半導体製造用精密金型,モールディング装置,シンギュレーション装置等の製造・販売・アフターサービス等 ◆ファインプラスチック成形品事業=医療機器等製造・販売・アフターサービス等 ◆レーザ加工装置事業=レーザ加工装置の製造・販売・アフターサービス等 |
売上構成 |
持ち株比率 |
---|
地域別売上高 |
---|
データがありません。
|