【貸借】 | ||||||
10,610 | 始値 | 10,220 (09:06) | 年高 | 11,200.0 (24/03/04) | 時価総額 | 2657億円 |
高値 | 10,700 (09:56) | 年安 | 4,880.0 (23/11/01) | PER | 46.54 | |
+800 (+8.15%) | 安値 | 10,220 (09:06) | 単元株数 | 100 | PBR | 5.63 |
24/05/07 15:00 | 出来高 | 3,142,300株 | 平均売買 | 28,804百万円 | 配当利回 | 0.38% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
4.84% | 37.08% | 108.86% |
52週高値 | 11,200.0 (2024/03/04) |
52週安値 | 2,015.0 (2023/05/15) |
25日 | 75日 | 200日 |
7.34% | 18.08% | 66.51% |
事業内容 |
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◆半導体製造装置事業=半導体製造用精密金型,モールディング装置,シンギュレーション装置等の製造・販売・アフターサービス等 ◆ファインプラスチック成形品事業=医療機器等製造・販売・アフターサービス等 ◆レーザ加工装置事業=レーザ加工装置の製造・販売・アフターサービス等 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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