【貸借】 | ||||||
1,737 | 始値 | 1,703 (09:00) | 年高 | 1,958.0 (24/02/26) | 時価総額 | 325億円 |
高値 | 1,755 (09:12) | 年安 | 1,430.0 (23/10/31) | PER | 19.13 | |
+29 (+1.70%) | 安値 | 1,700 (09:00) | 単元株数 | 100 | PBR | 0.56 |
24/04/26 15:00 | 出来高 | 55,500株 | 平均売買 | 103百万円 | 配当利回 | 2.30% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-4.30% | -3.82% | 16.03% |
52週高値 | 1,958.0 (2024/02/26) |
52週安値 | 1,228.0 (2023/05/17) |
25日 | 75日 | 200日 |
0.29% | -1.33% | 8.14% |
事業内容 |
---|
◆電気・電子部品事業=コネクタ・同関連部品(細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等),エレクトロニクス機構部品(HDD用機構部品等)の製造販売 ◆自動車部品事業=自動車電装部品等(車載用センサ,車載用コネクタ及び自動車関連部品)の製造販売 ◆設備事業=半導体樹脂封止装置等(半導体樹脂封止装置,半導体封止用金型等)の製造販売 |
売上構成 |
持ち株比率 |
---|
地域別売上高 |
---|
データがありません。
|