【貸借】 | ||||||
1,771 | 始値 | 1,756 (09:00) | 年高 | 1,958.0 (24/02/26) | 時価総額 | 332億円 |
高値 | 1,813 (10:41) | 年安 | 1,430.0 (23/10/31) | PER | 19.50 | |
+14 (+0.80%) | 安値 | 1,755 (09:00) | 単元株数 | 100 | PBR | 0.57 |
24/05/08 15:00 | 出来高 | 71,500株 | 平均売買 | 104百万円 | 配当利回 | 2.26% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
4.48% | -0.78% | 20.80% |
52週高値 | 1,958.0 (2024/02/26) |
52週安値 | 1,228.0 (2023/05/17) |
25日 | 75日 | 200日 |
2.93% | 0.22% | 9.53% |
事業内容 |
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◆電気・電子部品事業=コネクタ・同関連部品(細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等),エレクトロニクス機構部品(HDD用機構部品等)の製造販売 ◆自動車部品事業=自動車電装部品等(車載用センサ,車載用コネクタ及び自動車関連部品)の製造販売 ◆設備事業=半導体樹脂封止装置等(半導体樹脂封止装置,半導体封止用金型等)の製造販売 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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