【貸借】 | ||||||
2,802 | 始値 | 2,815 (09:02) | 年高 | 3,135.0 (24/03/08) | 時価総額 | 1320億円 |
高値 | 2,816 (09:02) | 年安 | 2,544.0 (23/12/26) | PER | 8.80 | |
+37 (+1.34%) | 安値 | 2,767 (10:48) | 単元株数 | 100 | PBR | 0.72 |
24/04/23 15:00 | 出来高 | 543,800株 | 平均売買 | 1,999百万円 | 配当利回 | 3.57% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-4.79% | -6.22% | -3.58% |
52週高値 | 3,925.0 (2023/07/04) |
52週安値 | 2,544.0 (2023/12/26) |
25日 | 75日 | 200日 |
-3.90% | -2.88% | -5.10% |
事業内容 |
---|
◆半導体等装置関連事業=真空シール,石英製品,セラミックス製品,CVD?SiC製品,装置部品洗浄,シリコンパーツ,石英坩堝等の開発・製造・販売 ◆電子デバイス事業=サーモモジュール,パワー半導体用基板,磁性流体等の開発・製造・販売 ◆その他=ソーブレード,工作機械,表面処理,太陽電池用シリコン製品等の製造・販売 |
売上構成 |
持ち株比率 |
---|
地域別売上高 |
---|
データがありません。
|