【貸借】 | ||||||
2,924 | 始値 | 2,937 (09:00) | 年高 | 3,135.0 (24/03/08) | 時価総額 | 1378億円 |
高値 | 2,964 (09:03) | 年安 | 2,544.0 (23/12/26) | PER | 9.18 | |
-61 (-2.04%) | 安値 | 2,915 (10:39) | 単元株数 | 100 | PBR | 0.75 |
24/05/02 15:00 | 出来高 | 650,400株 | 平均売買 | 1,980百万円 | 配当利回 | 3.42% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-0.24% | 1.21% | 10.30% |
52週高値 | 3,925.0 (2023/07/04) |
52週安値 | 2,544.0 (2023/12/26) |
25日 | 75日 | 200日 |
0.29% | 0.61% | -0.19% |
事業内容 |
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◆半導体等装置関連事業=真空シール,石英製品,セラミックス製品,CVD?SiC製品,装置部品洗浄,シリコンパーツ,石英坩堝等の開発・製造・販売 ◆電子デバイス事業=サーモモジュール,パワー半導体用基板,磁性流体等の開発・製造・販売 ◆その他=ソーブレード,工作機械,表面処理,太陽電池用シリコン製品等の製造・販売 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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データがありません。
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