【貸借】 | ||||||
1,899.5 | 始値 | 1,900.0 (09:00) | 年高 | 2,333.5 (24/01/23) | 時価総額 | 28691億円 |
高値 | 1,906.0 (09:01) | 年安 | 1,808.2 (23/10/30) | PER | 25.62 | |
-8.5 (-0.45%) | 安値 | 1,889.0 (10:23) | 単元株数 | 100 | PBR | 0.89 |
24/05/02 15:00 | 出来高 | 2,963,800株 | 平均売買 | 8,410百万円 | 配当利回 | 2.63% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-3.63% | -12.08% | 4.89% |
52週高値 | 2,333.5 (2024/01/23) |
52週安値 | 1,779.8 (2023/08/07) |
25日 | 75日 | 200日 |
-2.17% | -9.04% | -4.36% |
事業内容 |
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◆コアコンポーネント=半導体製造装置用部品等の各種ファインセラミック部品や車載カメラモジュール,電子部品やICを保護するセラミック・有機パッケージ等を産業機械や自動車関連,情報通信市場向けに展開 ◆電子部品=コンデンサや水晶部品,コネクタ,パワー半導体等の各種電子部品やデバイス等を情報通信や産業機器,自動車関連,民生市場向けに展開 ◆ソリューション=機械工具事業(自動車・一般産業・建築市場向けに切削工具や空圧・電動工具),ドキュメントソリューション事業(オフィス用プリンター・複合機やドキュメント管理システム等のソリューションサービス,商業用プリンター),コミュニケーション事業(携帯端末等の通信機器や情報通信サービス等),その他(スマートエネルギー関連の製品・サービス等)を展開 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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データがありません。
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