【貸借】 | ||||||
33,530 | 始値 | 35,340 (09:03) | 年高 | 40,860.0 (24/04/04) | 時価総額 | 158138億円 |
高値 | 35,530 (09:03) | 年安 | 19,265.0 (23/10/27) | PER | 46.51 | |
-3,210 (-8.74%) | 安値 | 33,530 (14:59) | 単元株数 | 100 | PBR | 9.96 |
24/04/19 15:00 | 出来高 | 6,769,400株 | 平均売買 | 160,402百万円 | 配当利回 | 1.09% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-14.77% | 25.93% | 64.40% |
52週高値 | 40,860.0 (2024/04/04) |
52週安値 | 14,810.0 (2023/04/20) |
25日 | 75日 | 200日 |
-12.43% | -0.35% | 28.66% |
事業内容 |
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◆半導体製造装置=ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ,エッチング装置,成膜装置,洗浄装置,ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ,及びウェーハレベルのボンディング/デボンディング装置などの半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービス等 ◆FPD製造装置=フラットパネルディスプレイ製造用のエッチング/アッシング装置等の開発・製造・販売・保守サービス等 ◆その他=物流,施設管理,保険業務等 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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データがありません。
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