【貸借】 | ||||||
36,840 | 始値 | 37,000 (09:06) | 年高 | 40,860.0 (24/04/04) | 時価総額 | 173749億円 |
高値 | 37,010 (09:06) | 年安 | 19,290.0 (23/10/31) | PER | 51.10 | |
+1,830 (+5.23%) | 安値 | 36,090 (10:28) | 単元株数 | 100 | PBR | 10.94 |
24/05/07 15:00 | 出来高 | 3,882,000株 | 平均売買 | 149,337百万円 | 配当利回 | 1.00% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-7.02% | 32.21% | 87.86% |
52週高値 | 40,860.0 (2024/04/04) |
52週安値 | 15,485.0 (2023/05/08) |
25日 | 75日 | 200日 |
-0.13% | 6.05% | 38.10% |
事業内容 |
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◆半導体製造装置=ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ,エッチング装置,成膜装置,洗浄装置,ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ,及びウェーハレベルのボンディング/デボンディング装置などの半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービス等 ◆FPD製造装置=フラットパネルディスプレイ製造用のエッチング/アッシング装置等の開発・製造・販売・保守サービス等 ◆その他=物流,施設管理,保険業務等 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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データがありません。
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