【貸借】 | ||||||
2,777 | 始値 | 2,822 (09:00) | 年高 | 3,490.0 (24/01/22) | 時価総額 | 986億円 |
高値 | 2,827 (09:05) | 年安 | 2,397.0 (23/10/31) | PER | 14.02 | |
-88 (-3.07%) | 安値 | 2,754 (11:19) | 単元株数 | 100 | PBR | 1.29 |
24/04/19 15:00 | 出来高 | 129,900株 | 平均売買 | 322百万円 | 配当利回 | 2.30% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-9.69% | -13.08% | 6.85% |
52週高値 | 3,490.0 (2024/01/22) |
52週安値 | 2,397.0 (2023/10/31) |
25日 | 75日 | 200日 |
-6.56% | -11.32% | -4.48% |
事業内容 |
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◆半導体事業部=シリコンウエハー(プライムウエハー,再生ウエハー)等の加工 ◆産商事業部=計測器,試験機,その他精密機器等の販売 ◆エンジニアリング事業部=半導体材料加工装置,ロボットシステム等の各種自動化装置の設計・製作・販売・これらに付帯する事業 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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