【貸借】 | ||||||
3,695 | 始値 | 3,685 (09:00) | 年高 | 3,695.0 (24/04/30) | 時価総額 | 1312億円 |
高値 | 3,695 (14:58) | 年安 | 2,397.0 (23/10/31) | PER | 18.66 | |
+10 (+0.27%) | 安値 | 3,680 (09:03) | 単元株数 | 100 | PBR | 1.72 |
24/05/02 15:00 | 出来高 | 382,100株 | 平均売買 | 428百万円 | 配当利回 | 0.87% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
25.08% | 13.87% | 53.19% |
52週高値 | 3,695.0 (2024/05/02) |
52週安値 | 2,397.0 (2023/10/31) |
25日 | 75日 | 200日 |
23.01% | 18.06% | 27.00% |
事業内容 |
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◆半導体事業部=シリコンウエハー(プライムウエハー,再生ウエハー)等の加工 ◆産商事業部=計測器,試験機,その他精密機器等の販売 ◆エンジニアリング事業部=半導体材料加工装置,ロボットシステム等の各種自動化装置の設計・製作・販売・これらに付帯する事業 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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