【貸借】 | ||||||
34,940 | 始値 | 34,950 (09:00) | 年高 | 40,860.0 (24/04/04) | 時価総額 | 164788億円 |
高値 | 35,310 (13:00) | 年安 | 19,265.0 (23/10/27) | PER | 48.47 | |
-180 (-0.51%) | 安値 | 34,530 (10:25) | 単元株数 | 100 | PBR | 10.38 |
24/05/01 15:00 | 出来高 | 2,677,700株 | 平均売買 | 151,231百万円 | 配当利回 | 1.05% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
-8.77% | 24.74% | 71.57% |
52週高値 | 40,860.0 (2024/04/04) |
52週安値 | 15,485.0 (2023/05/08) |
25日 | 75日 | 200日 |
-5.99% | 1.34% | 31.76% |
事業内容 |
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◆半導体製造装置=ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ,エッチング装置,成膜装置,洗浄装置,ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ,及びウェーハレベルのボンディング/デボンディング装置などの半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービス等 ◆FPD製造装置=フラットパネルディスプレイ製造用のエッチング/アッシング装置等の開発・製造・販売・保守サービス等 ◆その他=物流,施設管理,保険業務等 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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データがありません。
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